器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP工艺
2023-09-19 07:23
开发的 CMP 工艺，我们平面化了沉积在 SOI 波导电路上的 BCB 层，并成功地将 III-V 芯片粘合到这种平面化的 SOI 波导上。接合后BCB层的总厚度为200nm，而接合层本身的厚度为
2021-07-08 13:14
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
cmp模块有个窗口模式，在这个模式下，有个Window/SAMPLE信号来控制，我怎么在手册没有找到这个信号时如何设置的？
2014-12-31 14:57
在初始化阶段，INA205 cmp1复位引脚拉高、cmp1 in没有输入的情况下，cmp1 out会输出高电平 ，请问是什么原因
2024-07-30 06:55
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比较器(CMP)。AT32F421系列内置一个超低功耗比较器CMP，它可用作独立器件（I/O上提供了全部接口），也可以与定时器结合使用。
2023-10-24 08:07
这篇应用笔记描述了怎么使用AT32F415xx的比较器(CMP)。AT32F415系列内置两个超低功耗比较器CMP1和CMP2，可以用于多种功能，包括：外部模拟信号的监测控制及从低功耗模式唤醒，与内置定时器结合使用，
2023-10-24 07:38
我想使用LMX2492产生线性调频信号，但是我没有完全理解TICS Pro的使用方法：如何根据该软件设置CMP0和CMP1的值，期待您的回答
2024-11-08 15:35
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图
2012-01-13 14:46
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46
