多维科技在苏州总部建起的TMR（Tunneling MagnetoResistance，隧道磁阻效应）芯片产线，是国内目前唯一的8英寸TMR Wafer产线，具备领先的工艺和产能优势。在此基础上，多维科技推出了一系列基于先进工艺的，以TMR3081为典型
2024-07-15 14:47
芯片行业的设计领域，指的是规格制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么，可能很多朋友不清楚，那换个说法，对于芯片设计而言，简单通俗的说，就是芯片
2023-10-11 17:23
为了大家能够更多的了解白光芯片，小编先从白光芯片的制作工艺给大家说起，相信对于灯具有一定了解的朋友都知道，最初我们在制作LED器件的时候都是把芯片先固定然后再覆盖荧光粉，但是因为工艺的升级，人们在制作
2019-12-04 09:08
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、
2025-03-14 10:50
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
艾为深耕模拟芯片多年，掌握了核心的模拟芯片设计技术，并且在封测方面也有深厚的积累，形成了艾为的技术优势，尤其在低功耗和高可靠性方面更具优势。
2023-06-21 13:58
电子行业不断的向产品微型化的方向发展，因此对集成模块的需求正在呈爆炸性增长。集成模块由配备附加组件的互连产品组成，这些组件包括模块外壳、冲压电路、散热片、天线，等等。在模块的设计方面，Molex
2018-09-23 11:37
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21
光子人工智能芯片是指采用硅基光子集成技术，让光提供算力，为人工智能应用提供高性能的硬件支持。
2019-01-08 15:08
