芯片行业的设计领域，指的是规格制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么，可能很多朋友不清楚，那换个说法，对于芯片设计而言，简单通俗的说，就是芯片
2023-10-11 17:23
今天分享一篇干货文章，让大家了解何谓完美PLC程序？以及在实际工作中关于PLC编程规范及建议。
2023-05-16 10:39
所以建议芯片少的一面(一般为Bottom面)的长边离边5mm范围内不要放置贴片器件。如果确实由于电路板面积受限，可以在长边加工艺边，参见本文17条“关于拼板的建议及加工艺边”。
2018-12-06 11:02
本文涵盖模块类的钢网开孔设计与DFM建议、BGA类的钢网开孔设计与DFM建议、有外延脚的器件的钢网开孔设计与DFM建议等内容。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-11-20 11:47
由于其矩形形状，我们的AAR产品系列提供了堆叠电容器的能力，以实现电容器的模块化排列。以下是 KEMET 的一些建议。
2023-02-15 09:38
在本篇博文中，我们来聊聊“RQS_CLOCK-12”时钟设置建议以及它如何帮助达成时序收敛。
2023-07-26 09:53
综合来看，环保、半导体、互联网、航空物流、软件、生物科技、电子元件、汽车零部件、通信设备等行业的投资、利润以及政策支持都较为出众，是“风口中的风口”。
2018-01-30 11:01
本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下
2018-05-31 11:25
SystemVerilog中枚举类型虽然属于一种“强类型”，但是枚举类型还是提供了一些“不正经”的用法可以实现一些很常见的功能，本文将示例一些在枚举类型使用过程中的一些“不正经”用法，并给出一些使用建议。
2022-09-01 14:20
旺材芯片日前，工信部部长苗圩表示，在2019年我国将会进行5G的商业推广，并且有部分地区将会发放临时5G牌照。可以说，2019年是5G商业应用元年。进入5G时代，射频芯片成了行业热议焦点。
2019-01-16 08:48
