晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench)工艺方面。 由于采用全面曝光
2018-03-16 11:53
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术
2021-07-28 07:55
IBM具有开创性的工作开始于1997年在整个行业中采用铜线取代铝线进行布线，这一创新使电流阻抗立即下降了35%，同时芯片性能提高了15%。 从此，IBM的科学家们一直沿着摩尔定律的轨道持续不断地推动性能的提升。以下是从IBM实验室过去十年间的几十项创新中抽取的十大芯片
2019-05-24 07:10
，它们与光刻机被称为半导体制造三大关键设备，而中微的5nm等离子蚀刻机已经具备了国际竞争力。等离子刻蚀机是
2020-03-09 10:13
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“超精密制造技术皇冠上的明珠”，根据之前中芯国际的
2021-07-29 09:36
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm
2020-03-19 14:04
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑 3.晶圆的处理—微影成像与蚀刻
2012-08-01 23:27
` 近日，唯样商城与全球领先的电源芯片巨头MPS（Monolithic Power Systems芯源系统）签署授权代理协议，正式成为MPS中国官方授权代理电商！ 下一步，MPS将携手唯样商城为
2021-07-23 11:09
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀
2021-01-08 10:15
