本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻工艺品质确认，最后阐述了PCB
2018-05-07 09:09
湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高，因为所用化学药品可以非常精确地适应各个薄膜。对于大多数解决方案，选择性大于100：1。
2021-01-08 10:12
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
芯片湿法蚀刻工艺是一种在半导体制造中使用的关键技术，主要用于通过化学溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 湿法蚀刻是一种将硅片浸入特定的化学溶液中以去除不需要材料的工艺
2024-12-27 11:12
先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 一.蚀刻的种类 要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层
2018-09-19 15:39
不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板
2017-12-19 09:52
腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种
2018-11-26 16:58
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
INTEL芯片制作工艺流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43
镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。2.双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印
2017-06-21 15:28
