的性能比照，能够参照AVX的一篇技术资料。 AVXDielectricComparisonChart（tips：应用必应搜索，第一个便是） 电容的生产制造加工工艺关键能够分成三大类： -薄膜
2020-07-01 10:06
薄膜开关的特点是取材文便，工艺稳定，阻值低，并可在其背面直接焊接电路中的某些组件。在面积不大的情况下，可省去硬质衬板层。硬性薄膜开关一般都采用金属导片作为导通迷宫触点，故较好的手感。所不利的方面，是在
2015-01-07 13:46
`电子工程师日常中经常使用的贴片电阻，一般包括普通类型的贴片厚膜和薄膜电阻。 两个概念，即是从不同的层面来分类的。厚膜和薄膜最基本的区别，是从材料和工艺的角度来分类的；一个电阻，就可能即是厚膜的又是
2017-06-02 16:46
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
。为改善金属化薄膜电容器这一缺点，目前在制造工艺上已有改进的大电流金属化薄膜电容产品，其主要改善途径有1）用双面金属化薄膜做电极；2）增加金属化镀层的厚度；3）端面金属
2014-06-04 15:43
薄膜开关是以印刷工艺实现的微动开关集成，它综合了面板装饰、开关布线于一体，具有体积小、 重量清、防尘防水、接触寿命长等优点，广泛引用与仪器仪表、家用电器、数控设备等领域。
2021-04-13 07:16
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据芯片的镀层工艺
2022-09-28 08:45
本帖最后由 dzdaw2013b 于 2013-6-18 17:41 编辑 轻触开关主要有：冲压--注塑--清洗--装配--成型--检验等工序；而薄膜开关的工艺主要为：丝印--模切--装配
2013-05-29 16:13
