薄膜集成电路是使用了薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，最后进行封装而成的。 集成电路薄膜沉积
2021-12-22 16:41
氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是两种在CMOS工艺中广泛使用的介电层薄膜。
2025-06-24 09:15
薄膜电容是一种常见的电子元件，其具有体积小、重量轻、容量大、可靠性高等优点，广泛应用于各种电子设备中。薄膜电容的工艺与结构对其性能和可靠性有着重要的影响。本文将对薄膜电
2024-01-10 15:41
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接
2019-03-04 11:00
半导体薄膜沉积工艺是现代微电子技术的重要组成部分。这些薄膜可以是金属、绝缘体或半导体材料，它们在芯片的各个层次中发挥着不同的作用，如导电、绝缘、保护等。
2024-10-31 15:57
本文介绍了磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的影响。 磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的性能有着决定性的影响。这些参数包括溅射气压、溅射功率、靶基距、基底温度、偏置电压、
2024-11-08 11:28
在了解芯片沉积工艺之前，先要阐述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。
2023-06-08 11:00
。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜
2023-05-26 16:36
金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数，两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外，先栅极的工艺对金属
2023-12-11 09:25
在电子元件领域，贴片电阻凭借其小型化、高精度等优势，广泛应用于各类电子设备中。其中，厚膜工艺与薄膜工艺是制造贴片电阻的两种主要技术，二者在多个方面存在显著差异。 从制造工艺
2025-04-07 15:08
