氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是两种在CMOS工艺中广泛使用的介电层薄膜。
2025-06-24 09:15
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接
2019-03-04 11:00
半导体薄膜沉积工艺是现代微电子技术的重要组成部分。这些薄膜可以是金属、绝缘体或半导体材料，它们在芯片的各个层次中发挥着不同的作用，如导电、绝缘、保护等。
2024-10-31 15:57
。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜
2023-05-26 16:36
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜，广泛用
2023-12-05 10:25
在传统的生产工艺中，金属化塑料薄膜电容器通过将成对薄膜卷绕在塑料芯棒上然后在电容器外包上绝缘套制作而成。 额定直流电压 UNDC：设计电容器时所采用的非反复型波形的任一极性的可连续运行的最高运行峰值电压。
2018-01-22 10:24
在半导体制造领域，我们经常听到“薄膜制备技术”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？答案是：有。
2024-02-25 09:47
IML是IMD工艺的一个类别，IMD的全称是In-Mold Decoration，也叫模内装饰镶嵌注塑技术，也就是将印刷好的薄膜成型后，镶嵌在注塑模腔内然后合模注塑，注塑树脂在薄膜的背面与油墨层
2018-09-09 09:40
相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm至25μm，但厚度并不是区分薄膜和厚膜的标准。
2024-02-28 11:08
集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类，包括光刻（光刻机）、刻蚀（刻蚀机）、薄膜生长（PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备）、扩散（扩散炉）、离子注入（离子注入机）、平坦化（CMP设备）、金属化（EC
2023-05-30 10:47
