）110100100010-910-310-410-510-610-710-110-210-310-410-510110-110-210-3103102101 另一方面，在溅射工艺中，沉积速率一般比蒸发低2个数量级，而压力比蒸发高4个数量级，因此所沉积的薄膜含有较
2016-12-08 11:08
的性能比照，能够参照AVX的一篇技术资料。 AVXDielectricComparisonChart（tips：应用必应搜索，第一个便是） 电容的生产制造加工工艺关键能够分成三大类： -薄膜
2020-07-01 10:06
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片制造80%的工作量，由数百道工艺组成，可见
2024-12-30 18:15
是这样的,接到个私活,要求帮客户做一个薄膜键盘的键盘外接,要求不能被键盘主控芯片识别到不是原来的薄膜电路.因为不知道现在的主流的薄膜键盘有没有识别
2017-12-16 14:35
`电子工程师日常中经常使用的贴片电阻，一般包括普通类型的贴片厚膜和薄膜电阻。 两个概念，即是从不同的层面来分类的。厚膜和薄膜最基本的区别，是从材料和工艺的角度来分类的；一个电阻，就可能即是厚膜的又是
2017-06-02 16:46
薄膜开关的特点是取材文便，工艺稳定，阻值低，并可在其背面直接焊接电路中的某些组件。在面积不大的情况下，可省去硬质衬板层。硬性薄膜开关一般都采用金属导片作为导通迷宫触点，故较好的手感。所不利的方面，是在
2015-01-07 13:46
; 2、根据制造工艺 厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。 3、根据精度 厚膜电阻一般精密程度不高，多数是1%、5%、10%等，
2018-12-05 20:18
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
中用字母“IC”表示。由于电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，集成电路的芯片大致可以根据以下特征进行分类。（一）按功能结构分类
2018-10-18 14:54
体积偏大和工艺兼容性差等问题，限制了其进一步的发展。尽管SAW滤波器能达到较高的Q值，几何尺寸也更小，但由于其叉指电极的指宽和间隙与工作频率成反比，增加了光刻工艺的难度，限制了其高频应用。因此，人们
2019-06-21 06:55
