对标准芯片单元的检测和改进，可以有效提高芯片的整体可连通性，从而节约布局布线阶段的工作时间，减少开发周期，提高芯片良率。
2018-05-01 10:39
大家知道业界hdi板pcb良率吗？ 对于PCB厂商来说良率是赖以生存的一个硬性指标，相对而言，良
2019-10-12 11:19
晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污染的机会，这会降低晶圆分选良率。向准时制制造的转变（见后面章节）是提高良
2024-07-01 11:18
及工艺的复杂性，射频前端芯片的良率并不高，而RFaxis公司采用行业标准的bulk CMOS技术制造射频前端芯片，能够提升射频前端
2018-04-13 12:16
由于印刷天线的性能主要取决于导电油墨之导电粒子固形份含量及印刷膜厚等二样制程参数，且此二项参数可掌控影响制程良率结果的74%，这显示印刷被动式电子标签技术良率将深受导电
2017-12-08 08:20
2.5D硅中介层（Interposer）晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，减少成本浪费。
2013-04-11 09:50
我们知道，每一片晶圆上，都同时制造数量很多的芯片。例如下面这张图，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圆上只有几百个甚至几十个芯片。而小的
2019-04-16 11:00
在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。
2024-02-23 10:38
