英特尔表示，它是业内第一个在类似产品的测试芯片上实现背面供电的公司，实现了推动世界进入下一个计算时代所需的性能。PowerVia 将于 2024 年上半年在英特尔 20A 工艺节点上推出，正是英特尔业界领先的背面供电
2023-06-20 15:39
一、概述 晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能，确保芯片的稳定性和可靠性。
2024-12-19 09:54 广州万智光学技术有限公司 企业号
，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的后道工序（BEOL）堆栈。 图1.
2023-09-05 16:39
英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。 英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backs
2023-06-06 16:22
近日，新思科技（Synopsys）宣布了一项重大的技术突破，成功推出了1.6纳米背面电源布线项目。这一技术将成为未来万亿晶体管芯片制造过程中的关键所在。
2024-09-30 16:11
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电 解决方案，PowerVia
2023-06-09 20:10
背面实施流程已通过成功的 SF2 测试芯片流片得到验证。这是 2nm 设计的一项关键功能，但可能会受到三星、英特尔和台积电缺乏布线的限制，而是在晶圆背面布线并使用过孔连接电源线。
2023-07-05 09:51
外媒GIZ曝光了华为P40 Pro的背面渲染图。渲染图显示华为P40 Pro后置五摄，其中有一个传感器为ToF镜头，整体相机模组的设计与坚果Pro 3类似，闪光灯则位于摄像头下方。
2019-12-26 14:31
背面电力传输打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔 (TSV) 将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿
2023-08-30 10:34
日前，Vishay Intertechnology宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT 芯片级封装的 TrenchFET 功率 MOSFET --- Si8422DB，该器件具有背面绝缘的特点。 Si8422DB 针对手机、PDA、数码相机、MP3
2009-01-26 23:24
