随着半导体技术的发展，为了在有限的面积内形成很多器件，技术正在向多层结构发展，要想形成多层结构，将形成比现有的更多的薄膜层，这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序
2022-03-28 15:54
在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45
在这项研究中，我们华林科纳使用经济特区单晶片自旋处理器开发了一种单一背面清洁解决方案，能够通过蚀刻晶片背面的几埃来去除任何金属或外来污染物，无论其涂层如何(无涂层、Si3N4或SiO2)。选择H2O
2022-05-06 14:06
在集成电路生产过程中，晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀现象是一个常见但复杂的问题。每个环节都有可能成为晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的诱因，因此需要在生产中严格控制每个工艺参数，尤其是对边缘区域的处理，以减少这种现象的发生。
2025-07-09 09:43
在半导体制造的精密世界里，每一个微小的改进都可能引发效率的飞跃。今天，美能光子湾科技将带您一探晶圆背面磨削工艺中的关键技术——总厚度变化（TTV）控制的奥秘。随着三维集成电路3DIC制造技术
2025-08-05 17:55 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
测电子产品辐射的仪器通常被称为 辐射检测仪 或 电磁辐射检测仪 。这类仪器专门用于测量电子产品等设备产生的电磁辐射强度。以下是一些常见的辐射检测仪类型及其特点： 电磁辐射检测仪 ：这种仪器能够测量电磁波的强度和频率，适用于家用电器、电脑、手机、微波炉等电子产品的辐射检测。电磁辐射检测仪能够给出直观的辐射水平读数，帮助用户了解电子产品的辐射状况。 高频近区电磁场测定仪 ：主要用于测量高压输变电系统、配电室、感应
2024-08-20 09:59
当压缩空气通过吸干机时，工作塔内的吸附剂将压缩空气中的水蒸气吸附，除去压缩空气中的水分，从而达到压缩空气干燥的目的。同时，再生塔内的吸附剂需要脱附（再生），从而实现切换时可以继续吸附（工作）。
2023-02-13 11:36
新能源汽车一直在如火如荼的发展着。虽然在年初受到补贴退坡、推广目录更新等因素的影响有所滞缓，但势头依旧猛烈。新能源汽车前景向好，不少企业纷纷跨足这个领域试图分一杯羹。
2018-05-14 17:18
数据通讯收发芯片全部集成到一个非常小的芯片上，使得一个单独的芯片就能构成一个独立工作的无线通信和无线网络节点。这种无线单片机的出现为开发无线通信和无线网络提供了新的选择，同时也使无线通信和无线网络的设计工作更加简化，
2024-03-28 14:54
