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  • 关于晶片背面的薄膜蚀刻法说明

    随着半导体技术的发展,为了在有限的面积内形成很多器件,技术正在向多层结构发展,要想形成多层结构,将形成比现有的更多的薄膜层,这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序

    2022-03-28 15:54

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    2022-05-06 14:06

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    在集成电路生产过程中,晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀现象是一个常见但复杂的问题。每个环节都有可能成为晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的诱因,因此需要在生产中严格控制每个工艺参数,尤其是对边缘区域的处理,以减少这种现象的发生。

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  • 测电子产品辐射的仪器叫什么

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    2024-08-20 09:59

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    当压缩空气通过吸干机时,工作塔内的吸附剂将压缩空气中的水蒸气吸附,除去压缩空气中的水分,从而达到压缩空气干燥的目的。同时,再生塔内的吸附剂需要脱附(再生),从而实现切换时可以继续吸附(工作)。

    2023-02-13 11:36

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    2018-05-14 17:18

  • 正负电极之间放电产生的静电叫什么

    正负电极之间放电产生的静电通常被称为 静电火花 或 静电放电(Electrostatic Discharge,ESD) 。 静电火花静电是指在两个或多个电荷不相等的物体之间,由于电荷间的电场强度超过了空气的绝缘强度,导致电荷间放电的现象。这种现象在日常生活中非常常见,例如当人体带有静电时,接触金属物体时可能会产生放电现象,产生火花和电击感。 静电放电(ESD)则是指静电势不同的物体之间产生的放电过程。这种放电过程可能会对人体、设备或材料造成损害

    2024-10-09 10:22

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  • 埋入式电源轨和纳米硅通孔技术为为背面芯片供电

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    2022-12-19 11:23