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  • 请问大小用哪个命令?

    大小用哪个命令

    2019-04-30 07:17

  • 怎么用裸露焊实现芯片散热?

    在一些芯片应用中,例如稳压器,当器件正在工作时,高发热量是不可避免的。使用裸露焊(Exposed Pad)可以提高芯片的散热性能,还有助于优化产品空间并降低成本。那么,应用裸露焊

    2019-07-31 07:40

  • 请问这个封装尺寸怎么

    这个封装尺寸怎么呢,焊通孔大小是多少,上下两个数表示什么,右下角那个图表示什么

    2019-04-24 05:56

  • 请问该规格书中的焊的尺寸怎么

    如图,这是镁光的一款eMMC芯片的规格书,是BGA封装的,看不太懂图中的两个数字0.319和0.3分别指的是什么?A.芯片实物的引脚直径B.PCB封装的焊直径C.锡球直径D.焊接完成后,压缩变宽的锡球直径

    2020-02-21 16:11

  • 是否有人可以共享PIC32MZ/SQI/W25Q128FV Winbond芯片的PIO驱动程序?

    在深入研究SQI PIO驱动程序的股票协调示例并将其应用到W25Q128FVWinbond芯片之前,是否有人愿意共享工作代码?谢谢,John Vickers

    2020-04-20 10:45

  • pads 焊

    TSOP48封装的芯片,其Datasheet中,芯片左列管脚外端到右列管脚外端之间的距离是787密耳,我做了个PCB封装,管脚焊尺寸是65X10密耳,左列管脚焊中心

    2009-10-13 13:29

  • 请问TF卡座封装的几个焊需要接地吗

    TF卡座封装有4个焊是固定TF卡座的,请问这几个焊需要接地吗?如果需要,能否与TF卡的VSS共地?谢谢~

    2019-01-21 06:15

  • 请问HDC1080温湿度传感器中间的热焊该怎么接?

    意思是想接地。 请问这个焊到底要不要接地,如果不接地该怎样处理?芯片正下方要不要放一个热焊?如果不放可以吗?

    2024-12-24 08:19

  • 请问Cadence SiP Layout 模块里面,芯片和焊怎么样可以放到一起呢?

    ` 本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-8 14:48 编辑 芯片和焊都可以分别建立,但是没办法放到一起。想学习三维堆叠的方法。书上给了一个这样的图,但是我怎么样的都得不到。要么只有焊,要么只有

    2018-06-08 14:09

  • 怎么读取SD卡或者U

    想请问大家知道怎么读取SD卡或者U吗? 我mcu200t开发板都是有对应的接口的,但是如果想要读取或者写入数据需要进行哪些工作呢?望大神们不吝赐教。

    2023-08-16 06:00