我们知道芯片上电后，没有POR复位的或者不带复位的寄存器q端要么处于1，要么处于0状态，对于仿真机器而言就是x态。
2024-02-29 10:51
在默认的headset工程中，当系统进行关机的时候，会让芯片进入到dormant状态，本文介绍如何在关机后让芯片进入到Off状态。
2023-10-25 09:29
INNOVUS/ICC2吐出的netlist经过Formal/LEC验证后，Star-RC/QRC抽取RC寄生参数文件并读入到Tempus/PT分别做func/mbist/scan时序
2024-10-23 09:50
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
最近芯片是不是在缺货中，昨天看到10来块的STM32F103ZET6某宝已经涨到100多了，一旦缺货，只要市场有料，价格还便宜，就想赶紧多买点囤起来。
2021-01-17 09:11
问: 各位专家，芯片的这种位置高低温后三防漆开裂有啥解决办法吗？从水口位置开始裂
2023-12-05 10:16
SDF文件是在VCS/NC-Verilog后仿真运行时将STD/IO/Macro门级verilog中specify的延迟信息替换为QRC/Star-RC抽取的实际物理延时信息，所以如果SDF文件
2023-12-18 09:56
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。
2021-02-11 17:48
FPGA的前仿真和后仿真在芯片设计和验证过程中扮演着不同的角色，各自具有独特的特点和重要性。
2024-03-15 15:29
