电子发烧友

测试背景热阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及阵列组件热工控制设计是否合理的一个最关键的参数。测量芯片热阻的主要方法电学参数法和红外热像法。其中电学法利用LED本身的热敏感参数——电压变化来反算出温

2025-06-20 23:01 金鉴实验室 企业号

GaN 作为第三代半导体材料，具有更高的自发极化系数及更大的压电系数，能承受更高的功率密度，适用于高频、高温大功率电子器件。但随着功率器件向小型化和大功率发展，芯片有源区的热积累效应使 GaN 器件的大功率性能优势远未得到充分发挥。

2022-09-29 10:00

上百度搜索答案了？我在百度百科以及维基百科搜索出结温的解释大概是这样的：晶体管结温，简称结

2022-05-24 15:05 英飞凌工业半导体 企业号

芯片结温计算，需要获取芯片的损耗，损耗的准确性，决定了计算芯片结

2024-02-22 13:46

ALTERA的FPGA分为商用级(commercial)和工业级(induatrial)两种，商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度，而工业级芯片的范围是-

2018-01-27 21:51

本文主要介绍了芯片结温的概念及其操作方法。首先，文章区分了环境温度、芯片封装温度和系统温度（即结

2025-05-14 14:10

ALTERA的FPGA分为商用级（commercial）和工业级（induatrial）两种，商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度，而工业级芯片的范围是-

2019-02-28 14:41

LED芯片结温很容易控制在120℃以下，与外部散热技术兼容性好。通过光线最佳归一化数学模型计算了LED芯片阵列芯片间最佳

2019-12-20 16:11

1866Mbps。使用的是Native Interface，命令和数据通道分开，分别提供一读一写2个数据通道。 现象描述：在做高温测试时，在芯片结温超过110°C之后（芯片

2017-11-15 14:57