。 背景通常，芯片的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也会大约增大２倍。Si 半导体在Tj 超过了175℃时就有可能损坏。由此，使用时
2019-09-20 09:05
GaN 作为第三代半导体材料，具有更高的自发极化系数及更大的压电系数，能承受更高的功率密度，适用于高频、高温大功率电子器件。但随着功率器件向小型化和大功率发展，芯片有源区的热积累效应使 GaN 器件的大功率性能优势远未得到充分发挥。
2022-09-29 10:00
目前，LED正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道LED除了其本职功能发光以外，还有一个不得忽视的重要问题，就是LED的发热。经过这十几年的发展，虽然现在LED的电光转换效率已经达到40%～60%，但还有很多能量是通过热的形式散发出来。尽管人们都一厢情愿地希望某光源能够直接把电能全部转变为光能辐射出来，想把多余的热量斩草除根，但是臣妾做不到啊。 本文的主题便是让大家了解如何进行LED的热测试。 首先从封装
2017-09-27 17:05
一、什么是热阻？ 首先，为了让大家更容易理解，我们可以借用电学的概念，热阻的概念呢，就是通过类比电阻的概念而引伸出来的，两者性质的相似度非常高。电阻是指阻碍电流传导的物理量，那对应地，热阻就是阻碍热流传导的物理量，同样条件下热阻越大，热流就越不容易通过。 假如一个热源上连接有几个热阻值不相等的导热路径，那么热流的大小分布就像电流流过不同电阻时的分布一样，如图1所示。 电流（热流）分布图 也就是说，如果在两
2017-09-26 09:07
芯片结温计算，需要获取芯片的损耗，损耗的准确性，决定了计算芯片结
2024-02-22 13:46
我想咨询一下，HMC608LC4芯片,该芯片的额定结温Tj（junction temperature）是多少？即该芯片所能承受的最大
2023-11-20 07:48
ALTERA的FPGA分为商用级(commercial)和工业级(induatrial)两种，商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度，而工业级芯片的范围是-
2018-01-27 21:51
本文主要介绍了芯片结温的概念及其操作方法。首先，文章区分了环境温度、芯片封装温度和系统温度（即结
2025-05-14 14:10
ALTERA的FPGA分为商用级（commercial）和工业级（induatrial）两种，商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度，而工业级芯片的范围是-
2019-02-28 14:41
