SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
哪位朋友给菜鸟些意见，该如何进入芯片级维修工，兄弟不胜感激。:handshake
2011-03-17 10:37
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机，为验证其抗干扰的能力，建议用静电枪测试，接触式放电8KV，空气放电15KV.
2022-09-19 09:57
小弟我是芯片级维修的的，想学习单片机。大海茫茫，但是苦于找不到合适自己的入门视频或者书籍（因为以前接触过一点Java，代码懂一点，但是不知该如何使用）。 小弟对于i2c,SpI总线比较感兴趣，想通过这类总线控制led灯的开-关状态。 请问各位大神，我该看些什么书和
2016-12-27 23:07
怎样在IAP源码的基础上做芯片级的改动呢？STM32的启动过程是怎样的？
2021-11-02 06:13
引脚不是 32 eirq 之一）。它是由 RTD 驱动程序管理的吗？siul2_lcu？RM 说“您可以在芯片级配置外部中断源以与任何芯片焊盘一起使用”，但我不知道芯片级是什么意思。
2023-04-06 07:29
这里的“IAP程序文件”是芯片级的System Flash boot_28KB？还是能够选择用户级的IAP程序？
2022-06-22 10:55
如何在现实中实现可穿戴设备的小型化呢？芯片级尺寸封装有什么好处？芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21
你好，我寻求CSG325 0.8mm间距BGA封装的布局信息。我想找到类似于UG112第87和88页中的建议，其中列出了焊盘尺寸，焊接掩模开口，焊盘尺寸等。是否有像CSG325这样的芯片级封装的类似
2019-04-12 13:51
现采用AD9117应用于正交调制电路，AD9117的输出直接接芯片级滤波器后传输给正交调制芯片。设置差分输出电流为20mA，输出端负载电阻为50欧姆，则VDIFF=1V。如何设置才能使其差分输出电压的共模电压在0～1.2V可调？我设计的电路如下：
2023-12-21 07:42
