芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述了晶
2023-10-16 15:02
ESDi平台是一款先进的芯片级ESD(静电防护)验证平台，为设计流程的各个阶段提供定制化解决方案。该平台包括原理图级HBM(人体模型)检查工具ESDi-SC，芯片级HBM检查工具ESDi，和适用于多线程仿真的
2025-04-22 10:25
近日国外知名拆解机构iFixit对Vision Pro进行了芯片级拆解，结果显示该设备内含大量德州仪器（TI）芯片，还有一颗国产芯片——兆易创新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 闪存。
2024-02-21 10:11
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15
在MEMS某些器件设计中，常常需要用到可调电阻，在板级电路上可以通过电位器对贴片电阻进行调阻，但在芯片级的薄膜电阻和板级的厚膜电阻都是如何进行修调呢？
2024-02-29 10:44
医疗设备设计的主要趋势之一 是使设备更接近患者 医生办公室或自己家里通过制作 这些设备更便携。这涉及所有 设计方面，尤其是影响尺寸和功率 消费。缩小这些电子部分 仪器的使用得到了极大的帮助 晶圆级 芯片级封装 （WLCSP）。
2023-01-31 16:39
新的芯片级MICRO FOOT P沟道Si8457DB在1.8V栅极驱动下具有1.6mm x 1.6mm占位的MOSFET当中最低的导通电阻，也是唯一VGS 达到±8V的此类器件，为锂离子电池供电的应用提供了额外的安全裕量。
2018-08-28 09:10
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。
2023-06-19 11:31
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。
2018-05-26 09:14
