芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1
2021-12-16 09:38
来源：内容来自「九鼎投资」，作者：孟伟、冯卓，谢谢。 行业概况行业简介人工智能芯片（简称AI芯片）是指含有专门处理人工智能应用中大量计算任务模块的芯片，属于集成电路和人
2021-07-29 08:42
近年来，集成电路芯片（简称“芯片”）无疑是业内最受关注的产业，呼吁发展“中国芯”、振兴民族品牌的声音也日渐高涨。
2020-01-17 17:43
据国外媒体报道，IBM从2008年开始就潜心研究一种能模拟人类大脑的“自适应可扩展塑性电子神经形态系统”芯片，简称SyNAPSE。
2019-09-11 15:22
据报道，IBM一直潜心研究一种能模拟人类大脑的“自适应可扩展塑性电子神经形态系统”芯片，简称SyNAPSE。
2019-09-06 17:39
TFFC: 一般指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，做成倒装结构，称为thin film flip chip，薄膜倒装LED芯片或者去衬底倒装LED芯片，简称TFFC。
2021-08-10 10:16
经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。
2023-12-04 17:39
据国外媒体报道，IBM从2008年开始就潜心研究一种能模拟人类大脑的“自适应可扩展塑性电子神经形态系统”芯片，简称SyNAPSE。
2019-10-22 15:09
微芯片，简称芯片，是现代电子技术和信息技术的基础和核心。芯片之于电子设备，就如同大脑之于人类。这些微小的组件，虽然体积极小，但其结构却复杂，包含了无数的晶体管、连线和其
2023-09-05 09:35 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
据国外媒体报道，IBM从2008年开始就潜心研究一 种能模拟人类大脑的“自适应可扩展塑性电子神经形态系统”芯片，简称SyNAPSE。该芯片已在去年就达到了可量化生产的水平。
2015-08-21 10:34
