IBM具有开创性的工作开始于1997年在整个行业中采用铜线取代铝线进行布线，这一创新使电流阻抗立即下降了35%，同时芯片性能提高了15%。 从此，IBM的科学家们一直沿着摩尔定律的轨道持续不断地推动性能的提升。以下是从IBM实验室过去十年间的几十项创新中抽取的十大芯片
2019-05-24 07:10
半导体技术的进步将电路尺寸不断压缩，曾经用一个大房间才能存放的大型计算机性能今天一台笔记本就可以做到，集成电路的集成度已经达到单芯片数亿晶体管的规模。然而，半导体技术一路高歌猛进却似乎总是有几道
2020-10-30 09:29
天线是什么？天线的环境设计要求有哪些？天线设计问题如何去突破？
2021-07-11 06:18
中国在量子科技领域又有新突破!《科学》杂志每年都会评选出当年科技领域最为重要的十大突破，业界期待的2019年科技领域十大突破已在近期公布，量子霸权位于十大突破之列。今年
2021-07-28 07:38
智能设备突破尺寸桎梏
2021-01-12 07:59
在半导体技术中，与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同，模拟技术的进步显得缓慢，其中电源半导体技术尤其波澜不惊，在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下，似乎关键指标难以有大的突破，永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声，少有见到一些突破
2019-07-16 06:06
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片
2017-11-23 08:51
小弟最近遇到LED驱动打高压问题，有哪位大神可以讲解一下突破打高压的过程和原理还有怎样设计才能通过大高压测试，十分感谢。。。。
2013-12-25 16:29
电源电路识图入门突破
2020-10-19 10:34
大家好，我现在正在设计一个柏树FX3突破板（只是一个USB A型连接器，FX3芯片和I2C/UART / GPIF输出）。所以我有2个问题：1。这种板有没有现有的设计？2。我打算把这个板发布为
2019-06-25 10:49
