硅晶片的蚀刻预处理方法包括:对角度聚合的硅晶片进行最终聚合处理，对上述最终聚合的硅
2022-04-13 13:35
半导体制造业面临的最大挑战之一是硅的表面污染薄片。最常见的是，硅晶片仅仅因为暴露在空气中而被污染，空气中含有高度的有机颗粒污染物。由于强大的静电力，这些污染物牢固地结合在硅
2022-07-08 17:18
本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说，本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。 集成电路制造中所用的半导体
2020-12-29 14:45
本研究为了将硅晶片中设备激活区的金属杂质分析为ICP-MS或GE\AS，利用HF和HNQ混酸对硅晶片进行不同厚度的重复蚀刻，在晶
2022-03-21 16:15
为了将硅晶片中设备激活区的金属杂质分析为ICP-MS或GE\AS，利用HF和HNQ混酸对硅晶片进行不同厚度的重复蚀刻，在晶片
2022-04-24 14:59
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。
2018-08-27 15:45
本文开发了无人智能式贴标机，可以将条形码自动贴到硅晶片上并且出现任何错误时可以自动报警。该设备的贴标工艺的机构运动通过步进马达和气
2009-09-10 10:55
双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法，但由于需要严格的加工条件，很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路线，并在新研制的双面抛光机上对硅晶
2010-09-16 15:48
摘要 随着越来越高的VLSIs集成度成为商业实践，对高质量晶片的需求越来越大。对于表面上几乎没有金属杂质、颗粒和有机物的高度洁净的晶片来说，尤其如此。为了生产高清洁度的晶片，有必要通过对表面杂质行为
2022-07-11 15:55
芯片或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片，并且体积很小，芯片功能强大，但是芯片也有
2021-12-09 14:07
