与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的 GPU 的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内，未来产品的相关定位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容：研发成本，
2017-12-14 13:03
当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的芯片与IP开源；这导致业界与
2020-02-18 14:54
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体
2023-08-18 09:52
在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面一起来了解一下。
2019-12-10 09:15
本文从论文产出、专利产出、量子芯片开发等角度入手，考察2018年全球量子计算领域研发概况。
2018-09-24 11:32
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术
2019-01-29 15:37
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，是电子产品最关键的部分，其质量的好坏直接决定了整机设备的质量与可靠性。
2023-08-31 15:15
在现代芯片中，数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面：金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度，甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键，正是低介电常数（Low-k）材料。
2025-05-15 10:31
