。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TT
2021-12-08 06:20
如影随形。 作为高性能模拟技术提供商，ADI一直在尝试突破这些阻碍模拟技术进步的“魔障”，其研发的iCoupler磁隔离技术将传统的变压器用标准半导体制造工艺实现了集成，将传统的采用磁芯的机械式变压器片上
2020-10-30 09:29
IBM具有开创性的工作开始于1997年在整个行业中采用铜线取代铝线进行布线，这一创新使电流阻抗立即下降了35%，同时芯片性能提高了15%。 从此，IBM的科学家们一直沿着摩尔定律的轨道持续不断地推动性能的提升。以下是从IBM实验室过去十年间的几十项创新中抽取的十大芯片
2019-05-24 07:10
比如华为的麒麟芯片晶体管数量、功耗控制，芯片内总线连接？澎湃芯片的失败是不是它的研发团队在这些方面的不足？
2020-03-15 17:31
，国内目前从事EDA研发的工程师（不包括外资在华研发人员）大约有500人左右，如果按照IC产业研发人员与EDA产业研发人员比例 50:1的数字考虑，国内从事IC
2018-09-09 09:51
据新华社等多家媒体报道！畅能达科技实现散热技术重大突破 由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波
2024-05-29 14:39
探测模块、无线通信模块、主控处理器及其外围模块等诸多模块，仅需简单的外围配置即可实现基本的无线传感网节点功能，是无线传感网节点的共性硬件平台，支持多种物联网应用开发。邢博士表示，该芯片的研发成功使智能
2018-11-01 15:00
;nbsp; ——研发中芯片选型的几个要点（连载6）作者：晶圆 jerrymiao随着集成电路技术的日益更新，IC正在向低功耗、高集成度两个
2010-03-11 15:55
本帖最后由 jf_94815006 于 2025-4-25 10:11 编辑 午芯芯科技(辽宁省)有限公司是专注于MEMS芯片和集成电路的研发、设计、生产、销售于一体的科技创新型企业。午芯芯
2025-02-19 12:19
5G终端天线研发所面临的主要挑战有哪些？哪些关键技术能层层突破这些困难？
2021-06-30 06:11
