技术实现多IP核集成可以显著减少芯片的研发成本；与方法二相比，改进方法不仅能够有效整合芯片内部资源，还可以降低系统功耗，提高芯片的整体性能。
2020-09-08 17:58
、16线、32线、48线、64线及MEMS固态、OPA相控阵固态激光雷达中。 这将是国内外首创的16通道集成放大器芯片，实行量产后该枚拥有自主知识产权的芯片将会使TOF激光雷达成本降低3成。同时该款
2018-05-29 15:00
与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的 GPU 的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内，未来产品的相关定位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容：研发成本，
2017-12-14 13:03
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵
2017-11-30 17:44
很多初创团队计算一个项目是否启动的时候，一般都会先评估BOM成本，然后评判项目是否能够承接。一些客户，也会在面对硬件团队的报价，会表示不理解，为什么比淘宝价贵这么多？今天就来细数，除了BOM成本，硬件研发还有哪些
2018-06-30 09:02
车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）模组作为新能源汽车中的核心功率半导体器件，其成本结构涉及多个方面。本文将从材料成本、制造成本、
2024-07-22 10:24 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
虽然EDA行业倾向于关注前沿设计，其中的设计成本只占产品总成本的一小部分，但由于电子行业的长尾效应，沿着尾部走得越远，设计成本占总成本的比例就越大。
2018-10-05 08:56
FPGA（现场可编程门阵列）芯片是一种高度灵活和可编程的集成电路芯片，具有广泛的应用领域。它可以在不重新设计电路的情况下，通过编程来改变其功能，从而大大加快了开发速度并降低了开发成本。
2024-03-15 14:45
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体
2023-08-18 09:52
设计验证需要满足性能、功能和架构等三个主要标准。首先需要满足功能标准，然后进行设计验证，验证设计的芯片是否能够正常工作。如果芯片能够正常工作，则进行后端实现，包括静态时序分析等步骤。
2023-09-10 09:32
