背景：更换镜像地址后，重启提示：无法启动，无法打开电源,因为发生错误“由于虚拟磁盘系统限制,无法完成请求的操作。虚拟硬盘1.更换路径后的磁盘文件是有的，但是docker无法运行。2.去掉压缩和加密属性即可。备注:如果提示没有权限，提示权限...
2022-01-03 07:13
目前市场各种芯片都出现供应紧张或停产，急需产品替换方案。替换方案时，首先要考虑性能相近的，其次是供应没那么紧张的芯片。用TB5128FTG来替换THB6128(LV8728)的驱动方案，首先对应下
2021-07-13 10:25
`原因1、早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (
2017-12-20 11:39
机器人产业争夺的背后，是巨大的蛋糕。根据国际机器人联合会统计，早在2011年，中国机器人的新安装量已经超过2万台，超过美国和德国，成为仅次于日本的全球第二大机器人市场，而到了2014年，随着招工难的加剧，中国的工业机器人开始以25%的年均速度发展。 国际机器人及智能装备产业联盟执行主席罗军今年3月中旬曾对媒体称，预计3年以后，我国市场年需求量将至少突破5万台，10年后，中国机器人的年产值将接近3000亿元，而机器人产业集群的年产值将达到上万亿元。罗军说，前几年在国内谈机器人产业，大家还都觉得为时尚早，大量的农村劳动力和城市劳动力就业是首要问题。可最近两年，随着中国制造业职工的平均工资以每年14.5%的复合增长率逐年上涨，机器人产业逐渐成为市场关注的热点。而且，随着中国正在由工业化中后期向工业化后期快速过渡，传统的生产制造技术已经不能满足企业的生产要求，机器人等智能装备技术正在成为企业实现产业转型升级的当务之急。“两个因素的叠加，最终成为机器人及智能装备产业爆发式增长的根本原因。”罗军说。
2015-02-11 17:26
1、意外中断。是否打开了某个中断，但是没有响应和清除中端标志，导致程序一直进入中断，造成死机假象;2、中断变量处理不妥。若定义某些会在中断中修改的全局变量，这时要注意两个问题：首先为了防止编译器优化中断变量，要在这些变量定义时前加volatile，其次在主循环中读取中断变量前应该首先关闭全局中断，防止读到一半被中断给修改了，读完之后再打开全局中断;否则出现造成数据乱套。3、地址溢出，常见错误...
2021-07-22 08:11
1、但是因为项目使用的芯片是9855而不是9854的，所以还需要将芯片更换成9854的芯片2、点击”Options for Target”选项，在弹出的页面选择“Dev
2021-09-01 09:29
最近芯片短缺，很多芯片都买不到，于是很多产品都用了国产芯片替代国外的芯片，常用的TI、ST公司的
2022-02-28 11:36
在电子设计中，我们经常需要用到不同的直流电压给不同器件供电，其中用的最广泛的就是通过LDO稳压芯片来实现得到不同的直流电压输出，因为成本低、性能好，且使用起来也很简单，让LDO稳压芯片用的也
2021-07-29 07:28
%Laplace Transform sample. Based on the table in page 17 & 18%Laplace Table%Date:09/18/09%Name:Jinxuejunclc; %clear window. syms s t n a b c w w1 w2; % sysm means symbolssyms a t omega V0 L R L s ; % sysm means symbolsf01=laplace(dirac(t));%dirac= 单位冲激函数f02=laplace(heaviside(t));%heaviside= 单位阶跃函数f03=laplace(t);f05=laplace(t^3);f06=laplace(exp(-a*t));f07=laplace(t*exp(-a*t));f10=laplace(sin(w*t));f11=laplace(cos(w*t));f14=laplace((1-exp(-a*t))/a);f15=laplace((1/(b-a))*(exp(-a*t)-exp(-b*t)));f16=laplace((1/(b-a))*(b*exp(-b*t)-a*exp(-a*t)));f17=laplace((1/(a*b))*(1+(1/(a-b))*(b*exp(-a*t)-a*exp(-b*t))));f18=laplace((1/(a^2))*(1-exp(-a*t)-a*t*exp(-a*t)));f19=laplace((1/(a^2))*(a*t-1+exp(-a*t)));f20=laplace((exp(-a*t))*sin(w*t));f21=laplace((exp(-a*t))*cos(w*t));f22=laplace(w1/((1-c^2)^(1/2))*exp(-c*w1*t)*sin(w1*((1-c^2)^(1/2))*t));f23=laplace((-1)/((1-c^2)^(1/2))*exp(-c*w1*t)*sin(w1*((1-c^2)^(1/2))*t-atan(((1-c^2)^(1/2))/c)));% the end of the program
2011-08-03 11:07
架构多样化，市场也尚未成型。万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接，其应用场景和特性使得物联网芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得开发人员能够为功耗受限设备增添功能，同时保持芯片尺寸，扩大应用可能性。添加高集成度的元件可实现
2019-11-21 16:48
