芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
目前市场各种芯片都出现供应紧张或停产，急需产品替换方案。替换方案时，首先要考虑性能相近的，其次是供应没那么紧张的芯片。用TB5128FTG来替换THB6128(LV8728)的驱动方案，首先对应下
2021-07-13 10:25
低成本高效率单芯片移动电源方案.ppt内容很详细物超所值！求精！！！
2014-02-10 15:32
matlab教程ppt n掌握基本语法（与VB、C比较） n学会使用帮助 n“学中干，干中学” n最好备有MATLAB中文书或从网上搜索材料
2008-06-13 11:23
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2012-08-18 09:00
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2015-06-25 12:11
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2012-08-04 11:08
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2012-08-20 14:06
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2015-12-13 23:24
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2012-04-26 23:13
