为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片
2020-10-29 10:07
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
机制造过程中，焊接温度的控制是一个关键的技术环节，它直接影响着手机的质量、性能和可靠性。下面将从焊接过程、焊接温度的影响、温度控制等方面进行详细的论述。
2023-12-01 16:49
芯片(IC)直接代换和非直接代换技巧 电路设计中的IC代换分为直接代换和非直接代换。
2009-04-07 22:23
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
SiC器件的封装衬底必须便于处理固态铜厚膜导电层，且具有高热导率和低热膨胀系数，从而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到衬底上。SiN是一种极具吸引力的衬底，因为它具有合理的热导率（60W/m-K）和低热膨胀系数（2.7
2023-02-16 14:05
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA芯片
2024-11-23 11:43
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与
2020-03-08 06:12
焊接芯片是一种电子元器件，主要用于连接印刷电路板（PCB）和其他电子元件，如集成电路、晶体管等。在PCB上布局好的电子元件需要通过焊接连接到PCB的电路中，而焊接
2023-05-31 17:45
芯片元件的焊接方法有两种：一种是手工焊接，用电烙铁焊接焊盘，然后用镊子夹住芯片组件的末端，用烙铁将元件的另一端固定到设备
2019-07-31 11:20
