本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 请问有没有这种做法，就是在pcb上画一圈一圈的金属线，当电感用？请问可以用protel99来设计吗？谢谢~
2012-12-20 16:58
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在
2018-08-29 15:35
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外
2021-09-22 09:39
超声波线束焊接机利用超声波金属焊接技术对金属线束进行焊接加工，把高频电能通过换能器转换成机械振动能作用于金属线束上，当振动摩擦生热的温度到达
2019-10-22 09:03
F1：芯片（IC/集成电路）FIB加工就在你身边-芯片IC电路修改-芯片IC开封-FIB截面分析 V：*** /zykydz@126.com宿迁怡熹电子科技有限公司 F2:FIB加工-连接
2020-05-26 17:22
金属分析检测项目项目含义[/tr]元素分析是利用先进的分析手段对金属材料或制品进行分析检测，确定其成分和含量，用于了解金属的材质和质量的一个过程。牌号鉴定是通过仪器分析
2019-08-31 09:46
表面进行扫描，激光束部分能量转化为热能，如果LED芯片存在缺陷点，缺陷处温度将无法迅速通过金属线传导散开，这将导致缺陷处温度累计升高，并进一步引起金属线电阻以及电流变化，通过变化区域与激光束扫描位置
2021-02-26 15:09
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-09-27 16:22
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-11-30 16:00
阻抗/低阻抗)、及电路漏电路径分析。可快速对电路中缺陷定位，如金属线中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高电阻区等，也能有效的检测短路或漏电。金属线/Poly/Well短路 ( Metal
2018-08-27 15:09
