本文首先粗略地介绍了什么是背照式CMOS，然后分析了背照式传感器的优点和缺点，最后以图片的形式表现了传统式CMOS和背照式CMOS以及非堆栈式CMOS和堆栈式CMOS在结构上的区别
2019-08-01 11:05
本篇关于Back Drilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取
2018-06-07 07:17
在生产过程，背胶类标贴的一种防错防呆设计。特别应用在背胶类标贴作业过程。可以有效改善生产作业过程标贴贴反、贴错的现象。下面一起了解导热硅胶片背胶的利弊。
2019-06-10 14:42
选择合适的靶材在半导体工艺中十分重要。
2023-12-28 16:03
增材制造（Additive Manufacturing，AM）是一种基于数字模型，通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材制造相比，增材制造具有设计自由度高、材料利用率高、生产周期短等
2024-06-07 15:04
没想到啊没想到啊，有一天会被浓眉大眼的assign背刺！想当年在always消失术里，在X态分析里，在xprop平替策略里，把assign捧的这么高，优点说了800多项，然后今天一仿真出bug了？！
2023-12-04 11:33
由于磁控溅射铁磁性靶材的难点是靶材表面的磁场达不到正常磁控溅射时要求的磁场强度，因此解决的思路是增加铁磁性靶材表面剩磁的强度，以达到正常溅射工作对靶材表面磁场大小的要求
2019-04-29 11:34
提到背照式CMOS，相信很多朋友首先会联想到智能手机等小型影像记录设备。现在主流的手机的摄像头均采用了背照式和堆栈式两种类型的传感器。
2019-01-18 16:42
TDK集团最近推出了一款新型爱普科斯(EPCOS)基于锰锌(MnZn)的PC200 铁氧体磁材，其具有高频低损耗的特性。该磁材专门为电源及变频器（配备基于GaN的快速切换功率半导体）应用而开发，优化
2018-04-07 21:59
激光增材制造过程中微结构及其演化与制造参数之间关联的计算预测，已成为基于增材制造的材料/结构设计和开发过程的重要组成部分。
2019-11-13 17:22
