随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质
2023-12-08 15:52
柔性电路板上倒装芯片组装技巧 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加
2009-11-19 08:42
柔性电路板上倒装芯片组装技术解析 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进
2010-03-17 10:20
在很多人看来，打造一台家用的计算机需要太多硬件：主板、CPU 等等。但实现一个8 位的计算机远没有这么复杂。近日，一位名为 Matt Sarnoff 的开发者就仅用了 6 个芯片就组装好了一台计算机
2020-09-10 14:51
在数字与模拟接口电路中，通常采用放大器和多路开关来完成信号的放大与通道的选择，常用芯片有LF147、CA3140等，多通道选择开关有AD7501等。目前尚没有具有多路放大的专用模拟接口芯片。采用传统
2019-06-14 08:12
随着电子技术的发展，对现代有源相控阵雷达的要求越来越高，而T／R组件是构成有源相控阵雷达的核心部件之一，因此对T／R组件的各个性能提出了更高的要求。同时微电子技术和MMIC电路的发展为T／R组件的设计提供了良好的基础，当前组件技术的发展趋势是在利用HTCC，LTCC等多层微带基板的基础上，集成了一片或数片多功能MMIC电路，再经过微电子互连而成。而这种组件具有体积小、重量轻、性能指标高、一致性好的特点。
2019-05-10 08:15
最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产
2021-07-06 16:42
文章来源：学习那些事 本文简单介绍了芯片封装在芯片的组装过程中的连接材料、组装问题和保护措施以及芯片黏结剂和封装内添加剂
2024-09-27 10:37
由于RoHS指令，许多组装过程必须在无铅回流工艺中使用无铅焊料。虽然倒装芯片芯片不受RoHS指令的约束，但Maxim采用250°C峰值回流焊温度组装工艺
2023-01-14 11:36
按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。
2023-02-27 17:56
