随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质
2023-12-08 15:52
由于RoHS指令，许多组装过程必须在无铅回流工艺中使用无铅焊料。虽然倒装芯片芯片不受RoHS指令的约束，但Maxim采用250°C峰值回流焊温度组装工艺
2023-01-14 11:36
数字温度计采用进口芯片组装精度高、高稳定性，误差≤0.5%， 内电源、微功耗、不锈钢外壳，防护坚固，美观精致。
2020-09-24 11:27
在目前X波段T/R组件研制中多采用多芯片组装形式，用以满足对X波段组件对体积和重量的苛刻要求，在组件设计过程中由于大量采用MMIC微波单片芯片及各种控制芯片，使得电路密度大大提高，但在
2018-05-03 11:12
SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
今天分享是《DFX可制造性设计与组装技术》 资料
2023-12-11 11:10
SMT工艺是电子组装工艺的核心，焊缝质量影响产品的整体质量。对于制造业来说，优质的焊接质量是产品的基础，是产品的资本和杠杆。以下是影响焊接质量的主要因素。
2022-07-28 11:23
万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天算是和 DFM 息息相关，主要是关于 PCB 组装设计技巧。
2023-07-07 09:21
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-04-09 16:50
