本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA芯片
2024-11-23 11:43
手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中，将
2023-12-01 16:49
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与
2020-03-08 06:12
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片焊接是电子维修和制造中一项重要的技术，它要求精确的操作和高超的技巧。本文将详细介绍BGA芯片焊接的完整流程，包括准
2024-12-16 15:59 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
芯片焊接强度测试仪是一种用于评估芯片焊接连接稳定性的专用测试设备。随着电子技术的发展，芯片
2023-07-04 16:56
本文首先介绍了芯片焊接（粘贴）技巧及机理，其次介绍了失效模式分析，最后介绍了焊接质量的三种检验技巧以及焊接不良原因及对应措施，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-31 14:18
