晶圆高温清洗蚀刻工艺是半导体制造过程中的关键环节，对于确保芯片的性能和质量至关重要。为此，在目前市场需求的增长情况下，我们来给大家介绍一下详情。 一、工艺原理 清洗原理
2025-04-15 10:01
本文综述了工程师们使用的典型的湿化学配方。尽可能多的来源已经被用来提供一个蚀刻剂和过程的简明清单
2023-03-17 16:46
芯片湿法蚀刻工艺是一种在半导体制造中使用的关键技术，主要用于通过化学溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 湿法蚀刻是一种将硅片浸入特定的化学溶液中以去除不需要材料的工艺，广泛应用于半导体器件如
2024-12-27 11:12
干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片，是液体（湿法
2023-04-12 14:54
硅晶片的蚀刻预处理方法包括:对角度聚合的硅晶片进行最终聚合处理，对上述最终聚合的硅晶片进行超声波清洗后用去离子水冲洗，对上述清洗和冲洗的硅晶片进行SC-1清洗后用去离子
2022-04-13 13:35
引起的，湿法清洗和干法蚀刻清洗工艺被用于去除多晶硅蚀刻残留物，这可能影响电特性和进一步的器件工艺。XPS结果表明，湿法清洗
2022-05-06 15:49
金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。金属蚀刻由一系列化学过程组成。
2023-03-20 12:23
在半导体芯片的物理和故障分析过程中(即验证实际沉积的层，与导致电路故障的原因)，为了评估复杂的半导体结构，拥有适当的处理工具至关重要。为制造的每件产品开发了去加工技术，涉及多步pfo程序，揭示芯片
2022-06-20 16:38
我们华林科纳半导体开发了一种新的湿法清洗配方方法，其锡蚀刻速率在室温下超过30/min，在50°c下超过100/min。该化学品与铜和低k材料兼容，适用于铜双镶嵌互连28 nm和更小的技术节点
2022-06-14 10:06
1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，仅此而已。在PCB制造过程中，如果要精确地
2021-04-12 13:48
