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  • 《炬丰科技-半导体工艺》GaN的晶体湿化学蚀刻

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    2021-07-07 10:24

  • 晶片边缘蚀刻机及其蚀刻方法

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    2017-02-21 17:44

  • 芯片开盖去除封胶Decap

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    2018-08-29 15:21

  • 《炬丰科技-半导体工艺》InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的湿蚀刻

    0.36 到 0.70 µm。各层的标称组成为 In0.485Gao.mP。蚀刻前,样品在沸腾的丙酮、三氯乙烯和甲醇中清洗,并用氮气吹干。最初,使用正性光刻胶 AZ 5214 (Hoechst

    2021-07-09 10:23

  • 湿法蚀刻问题

    我司是做湿法蚀刻药水的,所以在湿法这块有很多年的研究。所以有遇到湿法蚀刻问题欢迎提问,很愿意为大家解答。谢谢!QQ:278116740

    2017-05-08 09:58

  • 湿蚀刻

    湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程,该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆,也称为基板,通常是平面表面,其中添加了薄薄的材料层,以用作电子和微流体设备的基础;最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀

    2021-01-08 10:15

  • 蚀刻过程分为两类

    为了在基板上形成功能性的MEMS结构,必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常,蚀刻过程分为两类:浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻蚀刻,其中使用反应性离子或气相

    2021-01-09 10:17

  • 芯片清洗过程中,颗粒洗不掉

    各位同仁好!我最近在芯片清洗上遇到一个问题,自己没办法解决,所以想请教下。一个刚从氮气包装袋拿出来的晶圆片经过去离子水洗过后,在强光照射下或者显微镜下观察,片子表面出现一些颗粒残留,无论怎么洗都

    2021-10-22 15:31

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    2011-04-13 13:23