今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片制造80%的工作量，由数百道工艺组成，可见
2024-12-30 18:15
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01
1、 电子、物理、通信、材料等专业，本科以上学历，3年以上的PECVD\LPCVD沉积工作经验； 2、 了解半导体工艺、精通PECVD或LPCVD材料生长技术； 3、 精通PECVD或LPCVD设备
2012-12-19 22:42
。 案例三： 产品工艺异常或调整后通过FIB获取膜层剖面对各膜层检查以及厚度的测量检测工艺稳定性。 3.气相沉积（GIS） FIB GIS系统搭载Pt气体，其作用除了对样品表面起到保护作用，还能根据其
2017-06-29 14:20
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积：各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此，主要使用两种工艺，物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。制作步骤：1.从
2021-07-08 13:13
应用材料((Applied Materials Inc., AMAT)公司日前宣布在Endura Volta CVD Cobalt系统中通过化学气相沉积方法，在铜互连工艺中成功实现钴薄膜沉积。这一
2014-07-12 17:17
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11
。 案例三： 产品工艺异常或调整后通过FIB获取膜层剖面对各膜层检查以及厚度的测量检测工艺稳定性。 3.气相沉积（GIS） FIB GIS系统搭载Pt气体，其作用除了对样品表面起到保护作用，还能根据其
2017-06-29 14:24
。 案例三： 产品工艺异常或调整后通过FIB获取膜层剖面对各膜层检查以及厚度的测量检测工艺稳定性。 3.气相沉积（GIS） FIB GIS系统搭载Pt气体，其作用除了对样品表面起到保护作用，还能根据其
2017-06-29 14:16
