随着当前工业控制自动化日益普及,对于工作环境中的温度控制也越来越重要。本设计即是针对某些需要持续恒温的特殊环境而设计的自动温度采集控制系统。该系统采用FPGA作为硬件核心部分,有效地利用FPGA在
2018-09-04 16:55
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
地震检波器是一种将地面振动转变为电信号的设备仪器,最为广泛用到的是石油勘探,此外在地裂缝探测、煤气层开发、泥石流预警以及VSP测井方面也常用到。地震检波器中的核心部件是加速度传感器,通过对振动时竖直方向上的加速度测量,可以得到关于振动的频率和幅度等信息。
2018-06-07 10:41
芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中,硅是最常用的材料,因为它具有良好的半导体特性,易于提取和加工,且在自然
2024-03-18 15:33
IGBT功率模块是逆变器的核心功率器件。逆变器用于驱动电机,为汽车运行提供动力。当电驱动系统工作时,逆变器从电池组获取直流电,并转换成交流电来驱动电机。逆变器的集成化程度、控制成熟度和可靠性都与IGBT的性能密切相关。
2018-05-16 09:28
光子集成芯片所需的材料多种多样,主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域,适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27