银 (Ag)： 导电浆料：用于某些先进的封装技术。 电镀：电镀锡银合金 镍 (Ni)： 硅化物形成：与硅反应形成镍硅化物，用于某些接触应用。 磁性金属：被广泛用于磁性应用，如磁头、磁性屏蔽和磁性核心材料。
2023-11-15 12:31
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料
2023-10-19 10:47
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
白光LED具有高光效、长寿命、节能环保等显著优点，在绿色照明和信息显示等领域具有广阔的应用前景。目前，商用白光LED的核心材料有蓝光LED芯片和荧光粉两种，缺一不可。尽管还有
2012-07-04 10:03
但如果是小于能带隙能量的光源时，电子无法穿过能带隙到达传导带，也就是说光源无法被吸收直接会穿透。所以肉眼看见是透明的。一般来说能隙带比3.26eV大的物体在可视光线领域是透明的。
2018-06-22 09:36
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
本文首先介绍了环保材料的定义及分析了环保材料有哪些，其次介绍了环保型装饰材料的优点，最后阐述了十种最有前景的新型材料。
2018-03-04 11:40
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
