研究亮点： 1. 基于MoS2开发了一种基于浮栅场效应晶体管（FGFETs）的存储器中逻辑器件和电路。 2. 从材料的角度为类脑芯片的存算一体化提供了突破。 在过去50年，传统数字计算机的性能
2020-11-19 15:01
最近中科院传来喜讯，中国在核心电子材料技术上取得了巨大的突破，成功研发出了硅-石墨烯-锗复合材料晶体管，这种未来芯片的核心材料
2020-03-14 15:09
据韩媒3月14日透露，斗山已成为Nvidia（英伟达）下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商，取代了台湾的竞争对手。
2024-03-18 10:15
当印刷电路板（ PCB ）制造商收到报价要求多层设计并且材料要求不完整或根本不陈述时，选择 PCB 芯厚度就成为一个问题。有时发生这种情况是因为所使用的 PCB 核心材料的组合对性能并不重要；如果
2020-10-23 19:42
在现代电子产业中，芯片封装作为半导体制造的关键环节，不仅保护芯片免受外界环境的影响，还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料，则是实现这些功能的关键所在。本文将深入探讨
2024-12-09 10:49 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基 板）是连接并传递
2024-12-09 10:41
非线性光学晶体材料是满足全固态激光器实现多波段激光输出的关键核心材料，但目前仍缺乏性能优异的非线性光学晶体。
2020-06-19 08:29
晶体材料在电子行业中的应用广泛且关键，以下是对其应用的分析： 一、硅晶体 集成电路 ：硅晶体是制作微处理器、存储器等各种集成电路芯片的核心材料，广泛应用于计算机、手机、平板等电子设备中，是现代
2024-12-04 18:14
