一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基 板）是连接并传递
2024-12-09 10:41
在现代电子产业中，芯片封装作为半导体制造的关键环节，不仅保护芯片免受外界环境的影响，还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料，则是实现这些功能的关键所在。本文将深入探讨
2024-12-09 10:49 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
什么是MLCCMLCC的主要材料和核心技术及LCC的优点
2021-02-05 06:59
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
当印刷电路板（ PCB ）制造商收到报价要求多层设计并且材料要求不完整或根本不陈述时，选择 PCB 芯厚度就成为一个问题。有时发生这种情况是因为所使用的 PCB 核心材料的组合对性能并不重要；如果
2020-10-23 19:42
