半导体材料市场构成：在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比 为12.6%，其后：分别为抛光液和抛
2021-01-22 10:48
芯片的引脚构成：地址线(Address一般用A表示,从A0开始)数据线(Data一般用D表示，从)
2022-01-06 06:11
应用集成芯片UC3845构成高频开关电源
2016-06-27 20:51
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
铝镍钴(Alnico)永磁材料是20世纪30年代研制成功的，它是历史上最早开发出来的一种永磁材料，是由铝、镍、钴、铁和其它微量金属元素构成的一种合金。在1970年代发现稀土永磁
2021-08-31 06:27
体素超材料 光启技术，浪花是如何形成的？如果把浪花拆解开来，它只剩下一个个水分子。如果再把这些水分子聚集起来，在潮汐力的作用下，浪花才能“涌现”出来。涌现，也是智慧诞生的方式。由简单的元素和简单的联接，构成一...
2021-07-12 07:28
样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 基板材料按不同的绝缘材料构成划分 按构成PCB基板材料的
2013-10-22 11:45
了中央处理器、和存储器以及I/O接口电路，从而构成了单芯片微型计算机 ， 简称单片机任何一款单片机： 1、不管是复杂还是简单，微...
2022-01-17 06:24
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
