集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体
2024-03-18 15:33
半导体材料具有一些与我们已知的导体、绝缘体完全不同的电学、化学和物理特性，正是由于这些特点，使得半导体器件和电路具有独特的功能。在接下来的半导体材料的特性这一期中，我们
2023-11-03 10:24
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成
2024-03-18 15:27
与Si材料相比，SiC半导体材料在物理特性上优势明显，比如击穿电场强度高、耐高温、热传导性好等，使其适合于制造高耐压、低损耗功率器件。本篇章带你详细了解SiC材料的物理
2024-11-14 14:55
许多材料的一个重要特性是导电能力(即:支持电流流动的能力)。电流就是流动的电子。导电发生在元件和材料中质子对外环电子的吸引力相对较弱的情况下，这时自由电子就能相对容易移动了。在这样一个
2023-11-10 09:44
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
从锗晶体管到 5G 芯片，半导体材料的每一次突破都在重塑人类科技史。
2025-04-24 14:33
我们生活的世界都是由物质组成的，每一种物质都有其独特的特性。而在电子设计以及测量领域，研究者或者工程师们更多地是关注每一种材料其独特的电磁特性，也即物质与外加电场或磁场相互作用的介电
2022-07-23 08:33
