随着材料科学、微纳米加工技术和微电子学所取得的突破性进展，微流控芯片也得到了迅速发展，但还是远不及"摩尔定律"所预测的半导体发展速度。
2018-12-02 11:54
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来
2014-05-19 10:38
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装
2025-03-14 10:50
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装
2020-10-12 09:34
光电集成芯片技术是一项引领未来科技发展的重要技术，它结合了光学和电子学的优势，具有高性能、高可靠性和小型化等特点。
2024-03-20 16:02
近日，德国和西班牙的科学家在OLED技术上又有了新的突破，找到了让OLED屏幕更节能，寿命更长的方法。
2018-06-04 17:03
作为全球最为著名的技术榜单之一，《麻省理工科技评论》全球十大突破性技术具备极大的全球影响力和权威性，至今已经举办了18年。每年上榜的技术
2018-10-05 15:59
密度互连和三维集成打开了新局面。本文将带你了解布线技术的最新突破——从低k介质到ALD沉积、从铜的延展到钌的崛起，窥见未来芯片互连的“立体革命”。
2025-10-29 14:27
有关电池技术的新突破，一直牵动着无数人的心。尽管许多研究都被吐槽“理论大过实际”，但多个科研团队还是给我们带来了2019年度的一些重大惊喜。
2019-12-10 10:38
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装
2020-10-09 11:35
