芯片分析手段有：8 r0 E/ Y, y+ L) Y+ g5 F1C-SAM（超声波扫描显微镜),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞
2013-01-07 17:19
三菱IPM驱动芯片分析三菱PSS15S92/PSS20S92 IPM功率模块资料 电机驱动方案 60-300V STM32驱动无刷电机60~300V高压无刷电机驱动电路参考电路图及PCB可www。cirmall.com/circuit/24678
2021-09-02 06:33
追求品牌效应的长远目标。 O/S测试：O/S测试主要是用业分析NG的IC原因，查明这种缺陷是客户的原因还是芯片本身的缺陷造成的。针对O/S测试
2008-12-01 16:07
半导体器件芯片分析的几种方法与步骤。分析手段一般包括：c-sam，x-ray，sem扫描电镜，EMMI微光显微镜等。
2012-05-02 15:36
，不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤: 1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等； 2 、电测：主要工具，万用表
2020-02-11 09:58
常见单片机芯片分析简介 HT:工具好用.DEMO难搞.成本中等. PIC:工具难用,DEMO易搞.成本偏高. FREESCALE:工具难用,DEMO易搞.成本偏高. STC/51:工具好用
2023-08-29 17:11
菜鸟进阶必看_主流音频运放芯片分析
2017-01-14 15:44
.近几年来PLC已在家庭视音频和电力抄表等方面取得重大突破,并给相关企业带来了良好的经益。本文就PLC行业及芯片类别进行分析。从通讯距离主要可分为长(1000M以上)、中（200M-1000M）、短
2008-12-30 17:04
.近几年来PLC已在家庭视音频和电力抄表等方面取得重大突破,并给相关企业带来了良好的经益.本文就PLC行业及芯片类别进行分析.从通讯距离主要可分为长(1000M以上)、中（200M-1000M）、短
2008-11-29 15:32
主要的GreenChip™ 产品介绍GreenChip™ 第一代: 1997– 为CRT电视和显示器提供更佳的待机功耗GreenChip™ 第二代: 2001 - 2003恩智浦已在用于电源和照明的高电压集成
2010-03-01 14:49
