散热为什么很重要？怎么解决汽车芯片设计散热问题？
2021-05-12 06:54
，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的导热系数仅有
2012-02-10 09:22
电源散热材料-导热硅胶片导热硅胶片作为传递热量的媒体,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-60℃~200℃的温度范围内,长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象.本产品以聚硅
2011-12-28 11:03
工程师分享电源散热设计和仿真
2021-03-03 06:34
`1.对于SOP/DIP封装的功放芯片，请问该如何散热？2.带4欧姆3W的喇叭需不需要散热？如下图，是一位发烧友给蓝牙模块搭的外围电路，每个功放芯片带了一个4欧姆3W的
2017-11-07 15:36
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
无盖FPGA的应用压力呢？我们可以阅读第326页：“Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内，以实现封装和散热器之间热界面材料（TIM）的最佳性能。”无盖倒装芯片与带盖倒装
2019-04-26 14:01
LM7805散热问题?芯片背部有个散热，如果不用这个散热的话，能承受多大的输出电流啊
2019-04-30 07:55
在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。使用裸露焊盘（Exposed Pad）可以提高芯片的散热性能，还有助于优化产品空间并降低成本。那么，应用裸露焊盘有什么要注意的地方吗?
2019-07-31 07:40
`请问fpc板实现散热的方式有哪些？`
2020-04-10 16:12
