散热问题一直是制约笔记本电脑发展的一大技术瓶颈，并且也严重阻碍了高性能电子芯片的发展，本文通过对散热路径中绕不开的热界面材料分析仿真与优化设计，促进笔记本电脑朝轻薄化方
2023-06-27 09:36
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
2023-05-29 14:12
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
热界面材料充分地填充了固体表面缺陷之间的界面间隙，有效地排除了空气，使得产热元器件与散热器件之间的接触更加密切，大大降低了界面接触热阻，建立起了高效的热传递通道，从而使得散热器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
