产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的
2013-07-09 15:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程
2012-10-24 17:34
360度全景倒车影像主机需散热？试试这款导热材料在360度全景倒车影像系统设计中作散热处理，将能大大延长其主机的使用寿命。XY-TP300的导热系数达3.0W/mK，非常适合应用于高发热量CPU
2017-09-11 11:49
电源芯片MOS模块散热神器-石墨铜散热片一贴即可
2014-11-05 14:44
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2017-11-07 10:14
，提升电子产品的散热技术门槛。所有的设备在电子化的进程中，都有发热问题增加的倾向。在发热体和冷却板之间夹上一层散热片就可以发挥功效，其中材料的热传导率、柔韧性、厚度是决定性因素。导热垫片是高导热性填充
2018-10-18 09:16
困扰着LED技术人员。下面是一组精心收集的文章供大家参考：?? 高功率LED照明设计中的散热控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散热问题 ?? 如何改善LED散热性
2011-03-06 16:18
`Kensflow 2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow 2365在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态
2021-05-07 11:25
与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻 为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)，并保持一定的接触区域供器件散热。 12.器件与基板的连接 尽量缩短器件引线
2021-04-08 08:54
散热器选择散热原理计算以及散热器如何选择
2022-05-08 20:54
