芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这
2013-04-23 10:15
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的
2013-07-09 15:03
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的
2013-07-09 15:09
的蒸干。 4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片，无形中增大了与散热片底部的导热面积。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等
2013-04-07 16:39
随着LED照明技术向高功率、小型化方向发展，散热问题已成为制约产品寿命与光效的核心瓶颈。研究表明，LED芯片每降低10℃工作温度，其使用寿命可延长约2倍。在散热系统设计中，导热界面
2025-02-08 13:50
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速
2013-06-15 14:16
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，长宽规格是400x200mm,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，同时具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间
2012-02-17 10:18
，汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性硅胶是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加
2019-09-17 16:35
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，
2009-12-13 23:45
同一款芯片，带散热层的和不带散热层的，当其他环境都一样时，带散热层的芯片会好多少？
2018-11-27 14:48
