产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的
2013-07-09 15:03
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这
2013-04-23 10:15
一、导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的
2020-04-04 15:47
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的
2013-07-09 15:09
Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow 2330
2021-11-19 10:12
随着LED照明技术向高功率、小型化方向发展，散热问题已成为制约产品寿命与光效的核心瓶颈。研究表明，LED芯片每降低10℃工作温度，其使用寿命可延长约2倍。在散热系统设计中，导热界面
2025-02-08 13:50
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速
2013-06-15 14:16
的蒸干。 4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片，无形中增大了与散热片底部的导热面积。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等
2013-04-07 16:39
