芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
目前最大的两个FPGA厂商Altera公司和Xilinx公司的FPGA产品都是基于SRAM工艺来实现的。这种工艺的优点是可以用较低的成本来实现较高的密度和较高的性能;缺点是掉电后SRAM会失去所有配置，导致每次上电都
2019-11-25 09:30
与上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺在减少30%芯片尺寸基础上，实现性能提升27%或高达40%功耗降低。让OEM厂商能够在即将发布的产品中获得更多可用空间，以支持更大的电池或更轻薄的设计。
2018-07-22 11:13
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
本文将详细介绍电源测试中的极限测试，包括模块输出电流极限测试、静态高压输入、温升极限测试、EFT抗扰性测试、温度冲击强化试验、低温步进试验、高温步进试验、绝缘强度极限试
2014-03-04 11:54
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响
2024-01-17 10:28
