层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家
2009-05-24 22:58
使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00
SMT贴片工艺(双面) 第一章绪 论1.1简介随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动
2012-08-11 09:53
随着微电子技术和半导体工业的不断创新和发展，超大规模集成电路和集成度和工艺水平不断提高，深亚微米(deep-submicron)工艺，如0.18μm、0.13μm已经走向成熟，使得在一个芯片上完成系统级的集成已成为可
2019-10-30 07:55
为了不影响工艺水平的发展如何消除差分放大器中的不匹配效应？
2021-04-07 06:12
测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。 FT测试一般分为两个步骤： 自动测试设备（ATE）2）系统级别测试（SLT） 2.是必须项，ATE测试一般只需要几秒钟；SLT一般需要几个小时，逻辑比较简单
2023-08-01 15:34
随着集成电路制造工艺水平的提高，半导体芯片上可以集成更多的功能，为了让产品有别于竞争对手的产品特性，在ASIC上集成存储器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯片的可靠性。随着对嵌入式存储器需求的持续增长，其复杂
2019-11-01 07:01
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术
2018-09-19 16:25
这张工艺流程图展示了典型的电动汽车驱动电机（永磁电机、径向磁场）的制造工艺流程。当然，具体的工艺根据电机结构、工厂的工艺水平不同会有一些差异。但是我相信这份
2018-10-11 10:57
做出选择了，决定这个的因素很多，当然第一点是能提供生产芯片要求的工艺水平，比如0.15微米，0.13微米，甚至90纳米，其次是代工厂的产品质量和价格因素。当然很多时候芯片在设计的时候就计划使用比较超前
2019-09-17 16:35
